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2 fuentesDiario BitcoinXataka
hace 5 h

Europa quiere depender menos de EEUU en chips de IA. Alemania y Países Bajos tienen un plan: usar IA para diseñarlos

Europa lleva años intentando ganar terreno en una industria que condiciona buena parte de su futuro tecnológico. Tiene investigación, capacidad industrial y actores tan relevantes como ASML , pero cuando llegamos a los chips que sostienen el actual despliegue de la inteligencia artificial, buena parte del liderazgo sigue fuera de sus fronteras. Alemania y Países Bajos quieren intervenir justo en uno de esos puntos de dependencia. Y su propuesta tiene algo particular: recurrir a la misma tecnología que está disparando la demanda de estos chips para intentar diseñar una nueva generación de ellos. Un plan de 40 millones. La iniciativa estará impulsada por NADI, la nueva agencia neerlandesa de innovación disruptiva que está en proceso de constitución, y SPRIND, su equivalente alemán. Ambas comprometerán 40 millones de euros durante 20 meses para financiar a pequeños equipos que trabajarán en nuevos diseños de chips para inteligencia artificial. El objetivo abarca las dos grandes cargas que sostienen estos sistemas: el entrenamiento de modelos y la inferencia, es decir, su ejecución una vez entrenados. La IA entrará en el diseño. Ya sabemos que ambos países quieren recurrir a esta tecnología para desarrollar nuevos chips; lo interesante es qué significa exactamente eso. La convocatoria contempla utilizarla desde la búsqueda de arquitecturas hasta la generación de RTL, la descripción lógica que define cómo debe comportarse el hardware, y la verificación del resultado, además de recurrir a agentes y aprendizaje por refuerzo para explorar distintas soluciones. Estos sistemas podrán así intervenir en varias decisiones del diseño y ayudar a comprobar después si cumplen los objetivos previstos. De años a semanas. Esa automatización persigue un objetivo especialmente ambicioso: acortar procesos que hoy pueden prolongarse durante años hasta escalas de semanas. SPRIND habla de lograr aceleraciones de varios órdenes de magnitud, aunque por ahora se trata de una meta que el programa deberá demostrar. El reto estará dividido en dos etapas, una primera de ocho meses con hasta 2,6 millones de euros por equipo y una segunda de doce meses con hasta 7 millones adicionales. Los grupos que completen ambas fases podrán recibir así hasta 9,6 millones para acercar sus propuestas a un diseño listo para producción. Europa no parte de cero. Detrás de la alianza hay capacidades que ya existen a ambos lados de la frontera. Países Bajos aporta un potente ecosistema de semiconductores alrededor de ASML, mientras que Alemania suma fortalezas en investigación y fabricación, según explicó a Reuters Jelle Prins , cofundador de NADI. El Gobierno neerlandés ha reservado además 500 millones de euros para poner en marcha la nueva agencia, que se coordinará con SPRIND, creada en Alemania en 2019. El planteamiento es combinar recursos nacionales complementarios para intentar avanzar más rápido de lo que podría hacerlo cada país por su cuenta. En Xataka Anthropic acaba de lanzar Claude Opus 5.5. La gran novedad no es solo lo que puede hacer, sino lo que ya no le dejarán hacer La dependencia es más amplia. Esta apuesta llega mientras Europa intenta corregir una debilidad que ella misma reconoce. En su propuesta de Chips Act 2.0 , la Comisión señala que la UE todavía depende de terceros países en dos puntos especialmente sensibles: el diseño de semiconductores y la fabricación de los más avanzados. Bruselas quiere reforzar ambas capacidades y contempla específicamente impulsar chips de IA dentro de esa estrategia. El proyecto conjunto encaja así en un movimiento mayor para disminuir la exposición a tecnología exterior, con Estados Unidos como uno de los focos de esa dependencia, aunque no el único. La prueba empieza ahora. Usar inteligencia artificial en el diseño de chips no es, por sí mismo, una novedad: Google DeepMind ya ha utilizado AlphaChip para generar parte del diseño físico de varias generaciones de sus TPU, mientras que los grandes proveedores de herramientas EDA incorporan IA en distintas etapas del proceso. En Europa, por ahora existen un programa, financiación y objetivos muy ambiciosos. Tendremos que esperar para ver los resultados materializados. Imagen de portada | Xataka con Nano Banana En Xataka | Quienes han tenido contacto con Muse cada vez tienen más clara su opinión: la gran promesa de la IA agéntica la está cumpliendo Meta - La noticia Europa quiere depender menos de EEUU en chips de IA. Alemania y Países Bajos tienen un plan: usar IA para diseñarlos fue publicada originalmente en Xataka por Javier Marquez .

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2 fuenteshace 6 h

"No vendemos ni un euro en Europa": ASML es la joya tecnológica europea. También un retrato de nuestra debilidad industrial

2 fuenteshace 13 h

China prueba transistores GAA de 3 nm sin EUV, pero aún está lejos de fabricar chips comerciales

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Europa quiere depender menos de EEUU en chips de IA. Alemania y Países Bajos tienen un plan: usar IA para diseñarlos

Europa lleva años intentando ganar terreno en una industria que condiciona buena parte de su futuro tecnológico. Tiene investigación, capacidad industrial y actores tan relevantes como ASML , pero cuando llegamos a los chips que sostienen el actual despliegue de la inteligencia artificial, buena parte del liderazgo sigue fuera de sus fronteras. Alemania y Países Bajos quieren intervenir justo en uno de esos puntos de dependencia. Y su propuesta tiene algo particular: recurrir a la misma tecnología que está disparando la demanda de estos chips para intentar diseñar una nueva generación de ellos. Un plan de 40 millones. La iniciativa estará impulsada por NADI, la nueva agencia neerlandesa de innovación disruptiva que está en proceso de constitución, y SPRIND, su equivalente alemán. Ambas comprometerán 40 millones de euros durante 20 meses para financiar a pequeños equipos que trabajarán en nuevos diseños de chips para inteligencia artificial. El objetivo abarca las dos grandes cargas que sostienen estos sistemas: el entrenamiento de modelos y la inferencia, es decir, su ejecución una vez entrenados. La IA entrará en el diseño. Ya sabemos que ambos países quieren recurrir a esta tecnología para desarrollar nuevos chips; lo interesante es qué significa exactamente eso. La convocatoria contempla utilizarla desde la búsqueda de arquitecturas hasta la generación de RTL, la descripción lógica que define cómo debe comportarse el hardware, y la verificación del resultado, además de recurrir a agentes y aprendizaje por refuerzo para explorar distintas soluciones. Estos sistemas podrán así intervenir en varias decisiones del diseño y ayudar a comprobar después si cumplen los objetivos previstos. De años a semanas. Esa automatización persigue un objetivo especialmente ambicioso: acortar procesos que hoy pueden prolongarse durante años hasta escalas de semanas. SPRIND habla de lograr aceleraciones de varios órdenes de magnitud, aunque por ahora se trata de una meta que el programa deberá demostrar. El reto estará dividido en dos etapas, una primera de ocho meses con hasta 2,6 millones de euros por equipo y una segunda de doce meses con hasta 7 millones adicionales. Los grupos que completen ambas fases podrán recibir así hasta 9,6 millones para acercar sus propuestas a un diseño listo para producción. Europa no parte de cero. Detrás de la alianza hay capacidades que ya existen a ambos lados de la frontera. Países Bajos aporta un potente ecosistema de semiconductores alrededor de ASML, mientras que Alemania suma fortalezas en investigación y fabricación, según explicó a Reuters Jelle Prins , cofundador de NADI. El Gobierno neerlandés ha reservado además 500 millones de euros para poner en marcha la nueva agencia, que se coordinará con SPRIND, creada en Alemania en 2019. El planteamiento es combinar recursos nacionales complementarios para intentar avanzar más rápido de lo que podría hacerlo cada país por su cuenta. En Xataka Anthropic acaba de lanzar Claude Opus 5.5. La gran novedad no es solo lo que puede hacer, sino lo que ya no le dejarán hacer La dependencia es más amplia. Esta apuesta llega mientras Europa intenta corregir una debilidad que ella misma reconoce. En su propuesta de Chips Act 2.0 , la Comisión señala que la UE todavía depende de terceros países en dos puntos especialmente sensibles: el diseño de semiconductores y la fabricación de los más avanzados. Bruselas quiere reforzar ambas capacidades y contempla específicamente impulsar chips de IA dentro de esa estrategia. El proyecto conjunto encaja así en un movimiento mayor para disminuir la exposición a tecnología exterior, con Estados Unidos como uno de los focos de esa dependencia, aunque no el único. La prueba empieza ahora. Usar inteligencia artificial en el diseño de chips no es, por sí mismo, una novedad: Google DeepMind ya ha utilizado AlphaChip para generar parte del diseño físico de varias generaciones de sus TPU, mientras que los grandes proveedores de herramientas EDA incorporan IA en distintas etapas del proceso. En Europa, por ahora existen un programa, financiación y objetivos muy ambiciosos. Tendremos que esperar para ver los resultados materializados. Imagen de portada | Xataka con Nano Banana En Xataka | Quienes han tenido contacto con Muse cada vez tienen más clara su opinión: la gran promesa de la IA agéntica la está cumpliendo Meta - La noticia Europa quiere depender menos de EEUU en chips de IA. Alemania y Países Bajos tienen un plan: usar IA para diseñarlos fue publicada originalmente en Xataka por Javier Marquez .

XatakaXataka•Javier Marquezhace 5 h
I

ASML alerta del retraso europeo en chips tras no vender ninguna máquina en Europa

La Haya, 23 sep (EFE).- El fabricante neerlandés ASML, clave en la industria de semiconductores, no vendió ninguna de sus máquinas para fabricar chips en Europa durante el segundo trimestre de este año, una situación que la compañía atribuye a la falta de inversión y de nuevas fábricas en el continente. "No estamos vendiendo absolutamente nada en Europa. Esto se debe a que Europa no está invirtiendo y a que no se están construyendo fábricas de chips", afirmó Frank Heemskerk, vicepresidente ejecutivo de ASML y responsable de asuntos públicos globales, durante un acto sobre inversiones neerlandesas celebrado en Ámsterdam, según recoge hoy la agencia local de noticias ANP. El directivo advirtió de que esta situación puede hacer que Europa pierda terreno frente a Estados Unidos, China e India, que están destinando recursos importantes al desarrollo de sus propias industrias de semiconductores. ASML, con sede en Veldhoven, en el sur de Países Bajos, fabrica las máquinas de litografía que utilizan empresas como la taiwanesa TSMC, la surcoreana Samsung o la estadounidense Intel para producir microchips. La compañía neerlandesa es el único fabricante mundial de los sistemas de litografía ultravioleta extrema (EUV), necesarios para producir algunos de los chips más avanzados, que se utilizan en numerosos productos tecnológicos y son esenciales para sectores como la inteligencia artificial (IA). El peso de Europa en las ventas de ASML se ha reducido en los últimos años, mientras que Asia concentra la mayor parte del negocio. Según las cuentas de la compañía, ASML obtuvo en 2025 unas ventas netas totales de 32.700 millones de euros, un 15,6 % más que el año anterior, impulsadas especialmente por las inversiones vinculadas a la inteligencia artificial. Heemskerk señaló que grandes economías como Estados Unidos, China e India intentan atraer nuevas inversiones de ASML y de otras empresas del sector, en un momento en el que los semiconductores se han convertido en un elemento estratégico. La Unión Europea trabaja en la revisión de la Ley Europea de Chips, aprobada tras la escasez mundial de semiconductores durante la pandemia de covid-19 para reducir la dependencia exterior y reforzar la capacidad europea de producción. Bruselas se fijó como objetivo que la UE alcance en 2030 el 20 % del valor de la producción mundial de chips avanzados, pero el Tribunal de Cuentas Europeo advirtió en 2025 de que esa meta es "muy poco probable" con el ritmo actual de inversiones. Para Heemskerk, reforzar la posición europea no pasa solo por construir nuevas fábricas y señaló la necesidad de generar demanda dentro de Europa y fortalecer "otros eslabones" de la industria, desde el diseño de chips hasta los centros de datos y los servicios en la nube. EFE

InfobaeInfobae•Newsroom Infobaehace 6 h

China acaba de lograr algo asombroso: ha encontrado la forma de abrir el camino hacia los 3 nm sin litografía UVE

China necesita adquirir la capacidad de fabricar chips de vanguardia. Las sanciones de EEUU y Países Bajos impiden a sus fabricantes de semiconductores acceder a los equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) de ASML, lo que ha provocado que las compañías chinas que se dedican al diseño de máquinas de fotolitografía, como SMEE ( Shanghai Micro Electronics Equipment ) o Shanghai Yuliangsheng Technology , estén dedicando muchos recursos al desarrollo de sus propios equipos de ultravioleta profundo (UVP) . No obstante, hay otro camino hacia los circuitos integrados más avanzados. Y el Instituto de Microelectrónica de la Academia China de Ciencias (IMECAS) parece haberlo encontrado. DigiTimes ha desvelado que este centro de investigación ha conseguido integrar experimentalmente transistores de tipo GAA ( Gate-All-Around ) de nanosheets apiladas utilizando litografía UVP. Estos son los transistores de última generación que los fabricantes de chips que lideran la industria están utilizando en sus circuitos integrados más avanzados. Samsung los introdujo en 2022 en sus semiconductores de 3 nm. TSMC hizo lo mismo en 2025, en sus chips de 2 nm. E Intel apostó por ellos en 2025 con su proceso 18A, que incorpora sus transistores GAA RibbonFET. Lo más sorprendente es que estas tres compañías están produciendo sus circuitos integrados más avanzados usando los equipos de fotolitografía UVE de ASML, y, según DigiTimes , IMECAS ha conseguido integrar transistores GAA empleando tecnología UVP, una litografía que al menos una de sus empresas, Shanghai Yuliangsheng Technology, ya es capaz de producir . Los chips de 3 nm aún están lejos China no ha encontrado la forma de fabricar circuitos integrados de 3 nm utilizando litografía UVP: ha logrado integrar transistores GAA con nanosheets apiladas empleando esta litografía. Esto no significa en absoluto que sus fabricantes de semiconductores vayan a poder producir chips de 3 nm con las máquinas UVP que tienen en su poder a corto plazo, pero, en teoría, el logro de IMECAS abre una posible vía hacia los 3 nm sin utilizar litografía UVE. No está nada mal. En Xataka OpenAI quiere que nos fiemos de ella: "Nuestro objetivo es garantizar que la IA beneficie a toda la humanidad" IMECAS lleva muchos años investigando los transistores GAA y las 'nanosheets' apiladas verticalmente La arquitectura de transistores GAA desarrollada por IMECAS puede ayudar a compensar algunas de las limitaciones de la fotolitografía UVP. Este es su auténtico potencial. Para los fabricantes chinos de semiconductores dejar atrás los transistores FinFET y pasar a la tecnología GAA es una forma eficaz de reducir la distancia que los separa actualmente de sus competidores taiwaneses, surcoreanos y estadounidenses. En cualquier caso, este hito no es casual: IMECAS lleva muchos años investigando los transistores GAA y las nanosheets apiladas verticalmente. La litografía UVP utiliza luz ultravioleta con una longitud de onda de 193 nm en sus versiones más sofisticadas, mientras que la litografía UVE emplea luz ultravioleta con una longitud de onda de 13,5 nm. A priori resulta contraintuitivo que una tecnología de tipo UVP tenga la capacidad de producir chips de 3 nm usando luz con una longitud de onda tan grande, pero en este contexto es importante que tengamos en cuenta que el nombre del nodo no implica que sea necesario imprimir directamente estructuras de 3 nm. Las técnicas modernas de fabricación de semiconductores recurren al multiple patterning y a procesos de deposición y grabado muy sofisticados para construir estructuras mucho más pequeñas que la longitud de onda empleada por el sistema óptico . No obstante, esta estrategia puede limitar el rendimiento por oblea y complicar el proceso de fabricación de los chips al introducir más pasos, lo que reduce su competitividad. Aun así, sobre el papel, la arquitectura de transistores GAA tiene el potencial de reducir la dependencia de China de una tecnología UVE que, por el momento, se le resiste. Más información | DigiTimes En Xataka | TSMC dispara su apuesta en EEUU: ya son 265.000 millones de dólares para los 2 nm - La noticia China acaba de lograr algo asombroso: ha encontrado la forma de abrir el camino hacia los 3 nm sin litografía UVE fue publicada originalmente en Xataka por Laura López .

XatakaXataka•Laura Lópezhace 13 h

"No vendemos ni un euro en Europa": ASML es la joya tecnológica europea. También un retrato de nuestra debilidad industrial

"No vendemos nada de nada en Europa. Eso ocurre porque Europa no invierte en ello y porque no se están construyendo fábricas de chips aquí". Las palabras las pronunció ayer Frank Heemskerk, vicepresidente ejecutivo de ASML, en un evento ayer en Ámsterdam. Es una revelación que no sorprende en absoluto y que deja clara la distancia a la  que el viejo continente está de los países más avanzados en este ámbito. La paradoja europea . ASML es una de las empresas más importantes de la industria tecnológica mundial . Sus máquinas de litografía son críticas para fabricar los chips más avanzados del mundo, y aunque su sede está en Países Bajos, Europa no representó ni un solo punto porcentual de sus ventas de equipos durante el segundo trimestre de 2026. En Xataka Europa se ha propuesto independizarse tecnológicamente de EEUU: Y ha empezado por lo más difícil: los chips El matiz . Eso no significa que ASML no tenga clientes, ingresos o actividad en Europa: el 0% se refiere a las ventas de máquinas este último trimestre, no a toda la facturación de la compañía. Aun así el dato sigue siendo revelador y refleja cómo las grandes inversiones en capacidad de fabricación se están realizando fuera de nuestro continente. El mapa de las ventas . Las cifras oficiales de ASML permiten que podamos ponerle números a esta inquietante paradoja. De los 6.600 millones de euros que ingresó por la venta de sistemas litográficos en el segundo trimestre, el 43% correspondió a Corea del Sur, el 30% a Taiwán, el 14% a China, el 9% a EEUU y el 4% a Japón. Queda claro: Asia concentra la mayoría de esa actividad incluso a pesar de los esfuerzos de EEUU por recuperar terreno en el segmento. Tener la tecnología no basta . Europa ocupa sin duda una posición privilegiada en la cadena de suministro de la industria de semiconductores. ASML es de momento la única empresa del mundo con equipos de litografía ultravioleta extrema (UVE). Sin embargo, una cosa es fabricar esas máquinas y otra fabricar los chips con ellas: para lo segundo se necesitan inversiones multimillonarias, instalaciones especializadas y personal cualificado, y Europa no tiene experiencia ni tradición en este segmento. Las fábricas empiezan a llegar, pero tienen acento extranjero . El ejemplo más visible es la nueva planta de Dresde (Alemania), impulsada por la taiwanesa TSMC junto a Bosch, Infineon y NXP .  La inversión supera los 1.000 millones de euros y la fábrica prevé recibir los primeros equipos de ASML en 2027. En ella se fabricarán chips de 28/22 y de 16/12 nanómetros sobre todo para la industria de la automoción. Aunque es una inversión importante para el viejo continente, vuelve a ser reflejo de aquí no tenemos instalaciones para producción de chips avanzados de 2 nm, por ejemplo. Proyectos cancelados . Intel había anunciado una inversión de unos 30.000 millones de euros para levantar dos fábricas en Magdeburgo (Alemania). Ambas se iban a convertir en una de las grandes apuestas europeas en este segmento, pero la compañía estadounidense canceló el proyecto en 2025 , aunque puede que decidan retomarlo en dos años. Infineon inauguró en julio de 2026 su nueva Smart Power Fab de Dresde tras invertir 5.000 millones de euros y STMicroelectronics está ampliando sus instalaciones de Crolles (Francia) y Agrate (Italia), y aunque son avances relevantes, siguen estando lejos de los grandes protagonistas de este mercado. Del dicho al hecho... La Unión Europea tiene la intención de reforzar su capacidad de producción de semiconductores para reducir las dependencias estratégicas, pero el dato de ASML demuestra que hablar de ambición es fácil, pero lograr impulsar esta industria en Europa no lo es en absoluto. En Xataka | Europa quería fabricar sus chips avanzados en casa: Intel acaba de poner 5.000 millones y un asterisco sobre la mesa - La noticia "No vendemos ni un euro en Europa": ASML es la joya tecnológica europea. También un retrato de nuestra debilidad industrial fue publicada originalmente en Xataka por Javier Pastor .

XatakaXataka•Javier Pastorhace 16 h